芯片再次成为资本市场的焦点。
Wind数据显示，今年上半年共有41家公司登陆科创板，其中芯片公司数量最多，达到15家；其中，按照申万三级行业分类，模拟芯片设计企业5家，数字芯片设计企业3家，半导体设备企业2家，半导体材料企业2家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业1家，覆盖芯片上下游产业链。
随着AI的普及，上游芯片上市公司也引起了资本市场的关注。
今年以来，芯片公司上市首日破发现象明显减少，与去年芯片公司上市时普遍遇冷的情况完全相反。上市首日，中科飞策、宇泰威涨幅超过100%，新象威、华海柯城、民康涨幅也超过50%。
而且，时代周报记者发现，这15家上市公司中，有8家在成长过程中出现过国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)的身影。大基金一直是行业投资的风向标。公开资料显示，大基金二期成立于2019年底，共募集约2000亿元。投资领域涉及集成电路全产业链，包括晶圆制造、集成电路设计工具和芯片设计、封装测试、应用、半导体设备等。与第一期大基金相比，第二期大基金加大了对关键薄弱环节的投入。
上半年涨幅近50%
据时代周报记者统计，这15家芯片公司上市首日平均涨幅达到53.97%，上半年平均涨幅为49.07%。同期上证综指上涨3.65%，科技创新50指数上涨4.71%。可见，这些上市公司上半年的业绩可谓十分亮眼。
其中，5月19日上市的中科试飞首日涨幅达189.62%，上半年累计涨幅达251.74%。
中科飞测是一家半导体品控设备企业，专注于集成电路测试测量两类专用设备的研发和生产。质量控制设备是集成电路生产过程中的核心设备之一。
中科飞的产品已广泛应用于SMIC、长江存储、斯兰吉科、长电科技、华天科技、通富微电子等国内主流集成电路制造生产线。不过，中科飞测也承认，中国半导体测试测量设备市场仍被国外设备公司高度垄断，2020年公司市场份额仅为1.74%。
于泰伟深度参与高速有线通信芯片的设计。其自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一。其产品广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个市场领域。目前已成功进入美国博通等国际巨头长期主导的市场。公司于2月10日上市，盘中一度上涨超190%，最终收于232.48元/股，涨幅152.7%。
鑫祥威专注于显示芯片的设计。公司表示，与BOE、深天马等行业主流面板厂商，以及骏怡电子、怡化显示、给力光电等国内知名显示模组厂有稳定的合作。据CINNO Research统计，2021年，新象威在中国大陆的显示驱动芯片出货量排名第五，在LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三。6月1日上市首日，新微盘一度涨幅超过100%，最终收于21.07元/股，涨幅88.46%。
值得注意的是，中科和新微的飞测背后都有大资金。
同时，大基金一期、二期共同参与的公司北京燕东微电子，持有鑫祥威IPO 7.84%的股份，是鑫祥威的第三大股东。
此外，大资金还通过直接或间接参股的方式，出现在科技创新板新上市芯片公司的股东行列中，如华海柯城、南芯科技、CSSC特奇、晶盛股份、晶和季承、汇智微等。
其中，第二期大基金于2021年9月增资持有CSIC 635.46万股，占公司IPO前总股本的1.41%；第二期大基金是汇智威的B+投资人。IPO前直接持有惠智威6.54%股份，为公司第二大股东。
中国半导体行业协会数据显示，国内集成电路市场规模不断增长，从2017年的5411.3亿元增长到2021年的10458.3亿元，年复合增长率为17.9%。
6月28日，国内晶圆制造“二哥”华虹半导体发布公告称，二期大基金已签署认购协议，将以战略投资者身份参与科创板IPO股份认购，认购金额高达30亿元。
R&D的平均费用率是21%
今年以来，随着ChatGPT的普及，对AI计算能力的需求大大增加，对计算芯片的需求也与日俱增。
与此同时，欧美等国家对中国半导体设备和芯片产品的管控越来越严格。另一方面，中国半导体产业链的国产化也在加速。
至于半导体设备方向，中科飞建表示，产品已覆盖2nm及以上工艺，但应用于2nm以下工艺的品控设备仍在研发或验证中，在先进工艺技术上与国际巨头仍有较大差距；晶盛公司实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，减少了对国外设备的依赖。
中科飞策预计2022年研发支出2.06亿元，研发支出率(研发支出占营业收入的比重)高达40.4%。上市募集资金的目的是为了扩大装备产业化发展，提升核心竞争力。晶盛2022年研发支出2076.25万元，研发支出率9.46%。上市募集资金的目的是扩大产能，进行晶体生长设备和晶体生长工艺的技术研发和升级。
在芯片设计方面，惠智威专注于射频前端芯片领域。公司表示，突破了国际巨头的专利壁垒，形成了自主可重构的射频前端架构，并延伸到LNA、IPD滤波器等领域；2022年，R&D费用率高达73.17%，剔除股份支付后的R&D费用率为51.93%。
华金证券研报分析认为，惠智威所在的射频前端芯片行业空间广阔，国产化程度低。比如新5G频段使用的L-PAMiF国产化率不到9.7%，L-PAMiD领域在国内还是空白。
宇泰威是国内为数不多的拥有自主知识产权的以太网物理层芯片供应商，实现了规模化销售。目前有商用规范级、工业规范级、车载规范级等不同性能级别，以及100 Mbps、千兆、2.5G等不同传输速率、不同端口号的产品组合可以销售。2022年研发支出1.35亿元，较2021年增长104.08%，研发支出率33.5%。
新方维专注于显示芯片的研发，是国内实现显示芯片量产的企业之一。其产品主要包括集成显示芯片、分离式显示驱动芯片和显示电源管理芯片，覆盖各种终端应用领域的全尺寸显示面板，适应当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。2022年研发支出5126.88万元，研发支出率12.01%。
此外，龙讯公司号称是拥有自主知识产权的高速混合信号芯片产品；芯动公司自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品；安凯威表示，拥有自主研发的60多种类型的芯片电路设计IP；美心有自主研发的无线充电芯片产品；南芯科技拥有自主研发的电源和电池管理芯片产品。
国鑫证券认为，我国高性能MEMS惯性传感器大规模商用时间短，芯动是为数不多的能够实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产的企业，填补了国内相关领域的多项空白。
在半导体材料领域，CSSC特种气体是国内领先、全球知名的电子特种气体产品供应商，电子特种气体是半导体制造不可或缺的关键原材料之一。华海柯城是一家环氧塑封材料制造商，在半导体封装材料领域构建了完整的R&D和生产体系，拥有完全自主知识产权。
据时代周报记者统计，2022年这15家芯片公司的平均R&D费用率达到21.19%；其中，R&D费用率高于平均水平的企业有5家，分别是惠智威、中科飞策、宇泰威、龙讯、先涛联科。
然而，作为典型的高R&D投资领域，芯片行业在前期需要大量的R&D投资来实现产品的商业化。对于成立时间短、主营业务尚未形成规模的企业来说，高额的R&D投资吞噬了上市公司的利润。在这15家芯片公司中，有4家2022年扣非后净利润为负，分别是SMIC、汇智威、中科飞策和宇泰威。
对此，已有4家公司在招股书中暗示尚未盈利。中科飞标表示，不排除未来公司经营业绩出现波动甚至亏损的风险；于泰伟和惠志伟均表示，短期内可能仍无法盈利或分配利润；SMIC表示，该业务受到无利可图和未得到补偿的损失的影响。
Wit Display首席分析师林志告诉时代周报记者，目前国内芯片企业主要面临低端内卷化和高端空缺的挑战。一方面，全球消费电子市场不景气，芯片需求减少，生存空间被压缩；另一方面，高端芯片受到限制，国内芯片企业只能生产低端芯片，国内芯片市场竞争加剧。国内芯片企业试图在技术上跟上国际巨头，但短期内很难实现，因为芯片竞争不仅仅是技术竞争，更是产业生态的竞争，国内芯片企业还需要时间来补课。"